Làm thế nào để thiết kế khoảng cách an toàn của PCB?
2023-12-29
1. Khoảng cách giữa các dây dẫn
Về khả năng xử lý của dòng chínhPCBnhà sản xuất quan tâm, khoảng cách giữa các dây và dây không được nhỏ hơn 4mil. Khoảng cách dòng tối thiểu cũng là khoảng cách từ dòng này sang dòng khác và dòng này đến pad. Từ quan điểm sản xuất, càng lớn càng tốt, 10 triệu càng phổ biến.
2. Khẩu độ và chiều rộng của miếng đệm
Về khả năng xử lý của dòng chínhPCBcác nhà sản xuất, khẩu độ của miếng đệm không được nhỏ hơn 0,2mm nếu được khoan cơ học và tối thiểu không được nhỏ hơn 4mil nếu được khoan bằng laser. Dung sai khẩu độ thay đổi một chút tùy theo các tấm khác nhau, thường có thể được kiểm soát trong phạm vi 0,05mm và chiều rộng tối thiểu của miếng đệm không được nhỏ hơn 0,2mm.
3. Khoảng cách giữa pad và pad
Theo khả năng xử lý của nhà sản xuất PCB chính thống, khoảng cách giữa miếng đệm và miếng đệm không được nhỏ hơn 0,2mm.
4. Khoảng cách giữa vỏ đồng và mép tấm
Khoảng cách giữa tấm đồng sống vàbảng mạch PCBcạnh không được nhỏ hơn 0,3 mm. Đặt quy tắc khoảng cách này trong trang phác thảo Design-Rules-Board.
Nếu là đồng có diện tích lớn thì thường có khoảng cách rút lại từ mép tấm, thường được đặt là 20mil. Trong ngành thiết kế và sản xuất PCB, trong những trường hợp thông thường, để xem xét cơ học của bảng mạch hoàn thiện, hoặc để tránh bị cong hoặc đoản mạch điện có thể do lớp da đồng lộ ra ở mép bảng, các kỹ sư thường thu nhỏ một tấm lớn. diện tích của khối đồng so với mép bảng là 20mil, thay vì luôn đặt lớp vỏ đồng vào mép bảng.
Có nhiều cách để xử lý sự co rút của đồng này, chẳng hạn như vẽ một lớp giữ trên mép của tấm, sau đó đặt khoảng cách giữa đồng và vật giữ. Ở đây mô tả một phương pháp đơn giản, đó là đặt các khoảng cách an toàn khác nhau cho đối tượng phủ đồng, chẳng hạn như khoảng cách an toàn của toàn bộ tấm được đặt thành 10mil và lớp phủ đồng được đặt thành 20mil, có thể đạt được hiệu quả Giảm 20mil ở mép tấm, đồng thời loại bỏ phần đồng chết có thể xuất hiện trong thiết bị.
Về khả năng xử lý của dòng chínhPCBnhà sản xuất quan tâm, khoảng cách giữa các dây và dây không được nhỏ hơn 4mil. Khoảng cách dòng tối thiểu cũng là khoảng cách từ dòng này sang dòng khác và dòng này đến pad. Từ quan điểm sản xuất, càng lớn càng tốt, 10 triệu càng phổ biến.
2. Khẩu độ và chiều rộng của miếng đệm
Về khả năng xử lý của dòng chínhPCBcác nhà sản xuất, khẩu độ của miếng đệm không được nhỏ hơn 0,2mm nếu được khoan cơ học và tối thiểu không được nhỏ hơn 4mil nếu được khoan bằng laser. Dung sai khẩu độ thay đổi một chút tùy theo các tấm khác nhau, thường có thể được kiểm soát trong phạm vi 0,05mm và chiều rộng tối thiểu của miếng đệm không được nhỏ hơn 0,2mm.
3. Khoảng cách giữa pad và pad
Theo khả năng xử lý của nhà sản xuất PCB chính thống, khoảng cách giữa miếng đệm và miếng đệm không được nhỏ hơn 0,2mm.
4. Khoảng cách giữa vỏ đồng và mép tấm
Khoảng cách giữa tấm đồng sống vàbảng mạch PCBcạnh không được nhỏ hơn 0,3 mm. Đặt quy tắc khoảng cách này trong trang phác thảo Design-Rules-Board.
Nếu là đồng có diện tích lớn thì thường có khoảng cách rút lại từ mép tấm, thường được đặt là 20mil. Trong ngành thiết kế và sản xuất PCB, trong những trường hợp thông thường, để xem xét cơ học của bảng mạch hoàn thiện, hoặc để tránh bị cong hoặc đoản mạch điện có thể do lớp da đồng lộ ra ở mép bảng, các kỹ sư thường thu nhỏ một tấm lớn. diện tích của khối đồng so với mép bảng là 20mil, thay vì luôn đặt lớp vỏ đồng vào mép bảng.
Có nhiều cách để xử lý sự co rút của đồng này, chẳng hạn như vẽ một lớp giữ trên mép của tấm, sau đó đặt khoảng cách giữa đồng và vật giữ. Ở đây mô tả một phương pháp đơn giản, đó là đặt các khoảng cách an toàn khác nhau cho đối tượng phủ đồng, chẳng hạn như khoảng cách an toàn của toàn bộ tấm được đặt thành 10mil và lớp phủ đồng được đặt thành 20mil, có thể đạt được hiệu quả Giảm 20mil ở mép tấm, đồng thời loại bỏ phần đồng chết có thể xuất hiện trong thiết bị.
